型号 c66 100-2/yj 品牌 风雷 电源电压 220v 抛光轮直径 φ50mm（mm） c66 100-2/yj 型硅片倒角机 产品用途 : 本设备适用于切片或磨片后金属、非金属等硬脆性材料的周边倒角。 主要技术参数 : 1. 砂轮尺寸（外径×内径×厚度）： φ 50mm ×φ 9mm × 6mm 2. 主轴转速： 倒角转速 3 ～ 5rpm 甩干转速 0 ～ 7000rpm 冲洗转速 0 ～ 4500rpm 3. 倒角硅片直径： φ 35 ～ 100mm 4. 倒角硅片厚度： 0.3 ～ 1.5mm 5. 承片头尺寸： 30mm 40mm 66mm 86mm 四种 6. 外电源： 交流 220v 300w 7. 外形尺寸（长×宽×高）： 700mm × 500mm × 380mm 8. 质量： 约 60kg c66 100-2/yj silicon wafer chamfering machine application: this equipment can be used for chamfering/beveling silicon wafe or other hard, fragile flat materials after cutting or grinding. main technical paramete: 1. dimeio of grinding wheel (outer dia. × inner dia. × thickness) : ф 50mm ? ф 9mm ? 6mm 2. rotation speed of the main shaft: (1). rotation speed while chamfering/beveling: 3 ~ 5rpm (2). rotation speed while drying: 0 ~ 7000rpm (3). rotation speed while watering: 0 ~ 4500rpm 3. diameter of silicon wafe: ф 35mm ~ ф 100mm 4. thickness of silicon wafe: 0.3 ~ 1.5mm 5. dimeio of carrie: 30mm or 40mm or 66mm or 86mm 6. power: 220v 0.3kw 7. machine dimeio(l ? w ? h): 700mm ? 500mm ? 380mm 8. machine weight: about 60kg