品牌 风雷 型号 x61 1112k-1 应用领域 半导体、太阳能电池、光学光电子、计算机配件（硬盘、支架等）、视窗、液晶显示等行业 外形尺寸 2.324×1.524×2.995（m） 重量 约8000（kg） 工作方式 行星式 类型 圆盘式研磨机 驱动方式 电动研磨机 作用对象 硅片、硬盘基片、光盘母盘、陶瓷片及其它硬脆材料 产品用途： 该机主要用于硅片、硬盘基片、光盘母盘、陶瓷片及其它硬脆材料的双面高精度研磨。 主要特点： 1. 采用伺服电机同步拖动，变速范围更广，运动精度高，响应速度快。 2. 采用触摸式平板电脑、嵌入式计算机控制，为用户提供开放式的图形操控界面；并设有四级密码保护（管理人员、维护人员、工艺人员、普通操作），方便了各层次人员的操作使用；具有接入以太网、远程调试、双机通讯等功能（可扩展）；可根据用户要求编制控制软件和操作界面。 3. 采用模块化设计理念：主传动在基本结构零件不变的前提下，可灵活的选配双电机、三电机、四电机；可灵活的选配普通异步电机、交流异步伺服电机（德国 sew ）；副减速箱（太阳轮、齿圈）可灵活的选配国产或进口件。 4. 太阳轮与内齿圈大行程 (80mm) 同步抬升，满足了宽范围取放工件及调整游轮啮合位置的要求。 5. 压力采用电—气比例阀与拉力传感器闭环反馈控制， 压力过程实现了线性转换，压力控制精度± 2kg 。 6. 工艺适应性： ² 拥有 20 套可编辑工艺 , 每套工艺可执行 20 步； ² 液泵（两路）、水泵状态在每步工艺中可编辑； ² 各电机运行速度及旋向在工艺中可单独编辑； ² 电机加速时间在每步工艺中可编辑； ² 目标压力在每步工艺中可编辑； ² 加压斜率在每步工艺中可编辑； ² 在每步工艺中可设置两个自定义外设状态； 7. 可安装可行走式地脚，方便了设备搬移（选配）。 主要技术参数： 1. 研磨盘尺寸： φ 1118 mm ×φ 386 mm × 60 mm （研磨标配，可自定） 2. 游轮参数： 公制： z ＝ 142 m ＝ 3 α＝ 20 ° 英制： z ＝ 200 dp ＝ 12 α＝ 20 ° 3. 游轮数量： 5 片 4. 大研磨直径： φ 350 mm 小研磨厚度： 0.30mm 5. 下研磨盘转速 : 0 ～ 60r pm 6. 上盘电机（选配） :7.5kw 4 极 ac380v 7. 下盘电机 : 15kw 4 极 ac380v 8. 太阳轮电机： 1.5kw 4 极 ac380v 9. 齿圈电机： 4kw 4 极 ac380v 10. 气源： 0.5 — 0.6mpa 11. 外形尺寸（长× 宽 × 高）： 2324mm × 1524mm × 2995mm 12. 重量： 约 8000kg