型号 x62 305-1 二氧化硅抛光机 品牌 风雷 电源电压 380v 抛光轮直径 820（mm） 重量 1900（kg） 适用范围 硅片 产品用途 本机主要适用于直径 100mm 以下硅片的单面抛光，也可用于其它片状零件的单面抛光。 主要特点 1. 本机适应了近几年半导体材料加工的新工艺，体现了机械工业的技术进步。设备运转平稳、使用可靠、操作方便。 2. 主传动采用变频调速，启动、停止平稳。 3. 主抛盘采用水冷却，冷却方式的内部结构做了明显改进。 4. 红外（进口）测温、控温。 5. 抛光过程分三个阶段（三阶段时间控制自动切换）。 阶段一：通抛光液，抛光压力为抛头自重。 阶段二：通抛光液，抛光压力为抛头自重加汽缸压力。 阶段三：通入离子水，抛光压力为抛头自重。 6. 配冲洗喷头。 7. 主要气动、电器配套件均为进口。 8. 承片盘为氧化铝陶瓷。 9. 抛光头升、降、加压采用气动转阀并四头分别控制。汽缸内有可靠的缓冲装置。 10. 主传动采用蜗轮蜗杆传动。 主要技术参数 1. 抛光盘直径 φ 820mm 2. 承片盘直径 φ 305mm 3. 抛光头数量 4 个 4. 汽缸直径 φ 80 mm 5. 抛光头升降行程 150 mm 6. 抛光件大直径 φ 300 mm 7. 抛光硅片适合直径 φ 50-100 mm 8. 主电机 y160m-4 11kw 380v 1500rpm 液泵电机 yza7112/370w 9. 外形尺寸 1920mm × 1125mm × 1730 mm 10. 质量 约 1900kg 加工能力 单头承片量： 20 片 /2 ′ 8 片 /3 ′ 5 片 /4 ′ 整盘承片量： 80 片 /2 ′ 32 片 /3 ′ 20 片 /4 ′